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HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，HDI盲孔测试机价格，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，连云港HDI盲孔测试机，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

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测试， High Current Test耐电流测试

HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，HDI盲孔测试机生产厂家，孔链被施加一恒定的直流电流，使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流，使得孔链在温度T1至T2范围以内，保持设定的时间(t2-t1)，然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2)，直到达到室温。

在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。